© Reuters. PHOTO DE FICHIER: Le logo Intel Corporation est visible sur un présentoir dans un magasin de Manhattan, New York, le 24 novembre 2021. REUTERS / Andrew Kelly
Par David Shepardson et Jane Lanhee Lee
WASHINGTON/SAN FRANCISCO (Reuters) – Intel Corp a annoncé vendredi qu’elle investirait jusqu’à 100 milliards de dollars pour construire potentiellement le plus grand complexe de fabrication de puces au monde dans l’Ohio, alors qu’elle cherche à augmenter sa capacité dans un contexte de pénurie mondiale de semi-conducteurs utilisés dans tout depuis les smartphones aux voitures.
Cette décision fait partie de la stratégie du PDG Pat Gelsinger visant à restaurer la domination d’Intel (NASDAQ ? dans la fabrication de puces et à réduire la dépendance de l’Amérique aux centres de fabrication asiatiques, qui ont une forte emprise sur le marché.
Un investissement initial de 20 milliards de dollars – le plus important de l’histoire de l’Ohio – sur un site de 1 000 acres à New Albany générera 3 000 emplois, a déclaré Gelsinger. Cela pourrait atteindre 100 milliards de dollars avec huit usines de fabrication au total et constitue le plus gros investissement de l’histoire de l’Ohio, a-t-il déclaré à Reuters.
Surnommé le cœur du silicium, il pourrait devenir « le plus grand site de fabrication de semi-conducteurs de la planète », a-t-il déclaré.
Alors que les fabricants de puces s’efforcent d’augmenter la production, les plans d’Intel pour de nouvelles usines ne résoudront pas la pénurie actuelle d’approvisionnement, car de tels complexes prennent des années à construire.
Gelsinger a réitéré vendredi qu’il s’attendait à ce que la pénurie de puces persiste jusqu’en 2023.
Pour augmenter considérablement la production de puces aux États-Unis, l’administration Biden fait un gros effort pour convaincre le Congrès d’approuver 52 milliards de dollars de subventions.
Biden prévoit de vanter l’investissement d’Intel vendredi lors d’un événement à la Maison Blanche avec Gelsinger et de plaider à nouveau pour une action du Congrès.
« Ce projet est une étape cruciale dans la croissance de la capacité de fabrication de puces aux États-Unis », a déclaré le secrétaire adjoint au Commerce, Don Graves, dans un communiqué séparé.
Gelsinger a déclaré que sans financement gouvernemental « nous allons quand même démarrer le site de l’Ohio. Cela n’arrivera tout simplement pas aussi vite et il ne se développera pas aussi rapidement. »
Intel a cédé la place de fournisseur n ° 1 de semi-conducteurs à Samsung Electronics (OTC:) Co Ltd en 2021, passant au deuxième rang avec une croissance de seulement 0,5%, le taux le plus bas du top 25, données de Gartner (NYSE ? a montré.
Dans le cadre de son plan de redressement visant à devenir un important fabricant de puces pour les clients extérieurs, Intel a inauguré en septembre deux usines en Arizona. Les usines de 20 milliards de dollars porteront à six le nombre total d’usines Intel sur son campus dans la banlieue de Phoenix à Chandler.
Gelsinger a déclaré à Reuters qu’il espérait toujours annoncer un autre site de fabrication majeur en Europe dans les mois à venir.
L’investissement d’Intel dans l’Ohio devrait attirer des partenaires et des fournisseurs. Air Products (NYSE :), Applied Materials (NASDAQ :), LAM Research et Ultra Clean Technology ont manifesté leur intérêt à établir une présence dans la région, a déclaré Intel.
La construction des deux premières usines devrait commencer fin 2022 et la production en 2025.
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