Le groupe Intel multiplie les investissements pour de nouveaux sites de production de semiconducteurs dans un effort de relocalisation des ressources sur le sol américain.
Pour son nouveau projet officialisé, la firme compte dépenser plus de 20 milliards de dollars pour mettre en place deux usines de production de puces en gravure fine à Licking County, dans l’Ohio.
La nature des technologies de gravure n’est pas précisée mais étant donné le timing et l’ampleur du site, Intel produira vraisemblablement des composants avec ses futures techniques Intel 20A et Intel 18A, au bout de la roadmap dévoilée à l’été 2021 et qui doivent entrer en service vers 2025.
Elle indique que cette initiative s’inscrit dans le cadre de sa stratégie IDM 2.0 de fonderie relocalisée et personnalisée pour des clients tiers et qu’elle conduira à un investissement global sur plusieurs années de 100 milliards de dollars dans la région sous forme de partenariats et de mise en place d’un écosystème de sous-traitants.
L’annonce va permettre de mettre à contribution de nombreux emplois dans la construction et de créer plusieurs milliers d’emplois spécialisés pour faire tourner les usines.
Le projet étant d’ampleur, Intel n’hésite pas à parler de la création d’un « méga-site » qui contiendra à terme huit lignes de production de puces. La construction débutera fin 2022 et la mise en production est prévue pour 2025.
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