Si le spécialiste des puces mobiles Qualcomm travaille avec tous les fondeurs, une relation s’est nouée avec le groupe Samsung qui reste un choix préférentiel pour la production d’un certain nombre de ses puces.
Pour le SoC premium Snapdragon 8 Gen 1 que l’on retrouvera dans la majorité des smartphones haut de gamme dès la fin de l’année et l’an prochain, c’est sur la technique de gravure en 4 nm du géant coréen qu’il s’appuiera.
Une rumeur suggère toutefois que les rendements ne seraient pas satisfaisants, ce qui pourrait obliger Qualcomm à reporter au moins une partie de ses commandes vers le fondeur taiwanais TSMC.
Les techniques de gravure n’étant pas exactement similaires entre les deux fondeurs, la firme de San Diego se retrouverait avec deux variantes de son Snapdragon 8 Gen 1 aux propriétés légèrement différentes.
Le contexte à prendre en compte
On notera toutefois que la rumeur est lancée par le site taiwanais Digitimes qui peut avoir intérêt à mettre en avant les qualités du champion national et dénigrer celles du concurrent coréen qui rêve de prendre sa place. Rien ne dit pour le moment que Qualcomm a changé ses plans pour la production de sa puce.
Il y a tout de même deux éléments à prendre en compte : le SoC Snapdragon 888 a été difficile d’accès en 2020 pour un certain nombre de fabricants du fait de la pénurie de composants et Qualcomm pourrait avoir intérêt à multiplier les fournisseurs pour éviter que ses clients n’aillent voir ailleurs.
Ce qui amène au second point : s’il était jusqu’à présent relativement tranquille sur le segment premium, le groupe américain va devoir en 2021 se confronter à MediaTek qui vient d’annoncer un SoC premium Dimensity 9000.
La bataille sur les segments hauts du marché mobile risque donc de s’intensifier rapidement et Qualcomm a tout intérêt à s’assurer de disposer des ressources suffisantes pour maintenir son rang.
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