Semi-conducteurs : l’Europe se lance dans la course aux puces du futur

L’Union européenne a perdu la bataille mondiale des semi-conducteurs de dernière génération, ceux dont la finesse de gravure est de 7, voire 5 nanomètres (nm). Soit le niveau technologique des géants globaux comme TSMC, Samsung ou Intel. Sa seule chance de recoller au peloton serait de se lancer directement dans la course aux puces du futur, celles de 2 ou 3 nm, soit plus de 30 milliards de transistors sur une plaquette de la taille d’un ongle. Pour tenter l’exploit, la Commission européenne devrait annoncer fin avril « une nouvelle alliance européenne des processeurs dans le but d’assurer la souveraineté européenne en la matière », avec deux objectifs : permettre à l’Europe de « concevoir des semi-conducteurs plus puissants et moins énergivores », et « développer une capacité en Europe de produire ces processeurs à forte valeur ajoutée, en visant de passer sous les 5 nm ».

Son ambition est que, « d’ici à 2030 », la production en Europe de ces semi-conducteurs de pointe et durables (dix fois plus économes en énergie qu’aujourd’hui) représente au moins 20 % de la production mondiale en valeur. Aujourd’hui, les puces made in Europe pèsent moins de 10 % du marché européen des semi-conducteurs, et bien moins au niveau mondial. L’allemand Infineon Technologies, le néerlandais NXP et le franco-italien STMicroelectronics sont les derniers fabricants européens de semi-conducteurs, issus eux-mêmes des grands groupes d’électricité Siemens, Philips et Thomson.

Combiner investissements publics et privés

Le Vieux Continent veut donc jouer la carte du futur. « La Commission européenne envisage de remplacer l’entreprise commune Ecsel [partenariat public privé créé en 2014] par une nouvelle qui s’appellera KDT [Key Digital Technologies], dotée d’un budget de 1,8 milliard d’euros », indique Sabine Herlitschka, l’actuelle présidente d’Ecsel, par ailleurs directrice générale d’Infineon Autriche.

En combinant ainsi les investissements publics et privés, Thierry Breton, le commissaire européen au marché intérieur, fait le pari de réunir 20 à 30 milliards d’euros pour financer la recherche et développement, ainsi que la production microélectronique de puces de nouvelle génération. « Notre dépendance envers l’Asie est excessive et inacceptable ; elle nous rend vulnérables », s’était inquiété mi-février le ministre français de l’économie, des finances et de la relance, Bruno Le Maire. Mais la barre semble désormais placée plus haut que jamais pour un attelage encore hétéroclite. TSMC seul a annoncé 100 milliards de dollars d’investissements sur trois ans, et Intel 20 milliards pour deux de ses usines aux Etats-Unis.